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可焊性和耐焊接熱試驗(yàn)?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接（烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊）端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗(yàn)。耐焊接熱試驗(yàn)可以參照GJB 360B.208/210方法試驗(yàn)要求。試驗(yàn)設(shè)備有熔錫爐和放大鏡。

試驗(yàn)?zāi)康模?/strong>

• 耐受性：評估晶振能否承受高溫環(huán)境；

• 可焊性：評估材料能否用于焊接；

• 穩(wěn)定性：在高溫下，評估材料能否會變形融化等。

具體規(guī)范：

焊料溫度260℃±5℃ 10秒 3次，其中SMD產(chǎn)品保持30秒1次：

• DIP直插晶振：錫面離本體1.5mm;

• SMD貼片晶振：錫覆蓋PAD。

試驗(yàn)過程影響：

如果焊接操作不當(dāng)會對晶振造成損傷，嚴(yán)重時(shí)會造成停振；或造成軟傷害，即使可以正常工作，在未來的使用中也會造成停振的現(xiàn)象。KOAN晶振安裝焊接環(huán)節(jié)需要格外的注意。焊接分為手工和機(jī)器焊接：

• 手工焊接：烙鐵頭應(yīng)該控制在350℃/3s，或者260℃/5s；

• 機(jī)器焊接：回流焊主要用于貼片晶振的焊接(例如KS32, KS50, KS70...); 波峰焊用于插件元件(DIP封裝，例如KS08, KS14...)。