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        KOAN晶振會根據(jù)特定頻率的溫度特性規(guī)律，結(jié)合客戶實(shí)際應(yīng)用的溫度范圍，進(jìn)行晶片切割角度的調(diào)整及切割誤差的精選。以最大限度減少晶振在極端溫度下的總頻差。希望您在采購的時候，盡量預(yù)判產(chǎn)品的使用環(huán)境給我們作為參考。

        石英晶體在電路中用作時間或者頻率基準(zhǔn)源，堪稱設(shè)備心臟。決定著電子設(shè)備的性能穩(wěn)定性。石英片的切角和石英諧振器有著密切的關(guān)系。AT切的切角為35°15' 是晶體諧振器里最常用的切型 （見圖1）。頻率和溫度是三次函數(shù)關(guān)系 （見圖2）。

        AT切割的溫度曲線相對平滑，適合制造溫補(bǔ)晶振(TCXO/KT系列）。寬溫范圍的頻率穩(wěn)定性也相對較好。

        其中兩個缺點(diǎn)需要我們注意，我們也相應(yīng)給出改進(jìn)的方法：

• 較大的頻率熱過沖現(xiàn)象

  石英是一種各向異性晶體，它的各個方向熱導(dǎo)率也不一樣。當(dāng)溫度升高時，頻率會有熱過沖，隨著時間的變化，頻率才會趨近于穩(wěn)定點(diǎn)。當(dāng)環(huán)境溫度突然降低，反方向的頻率過沖也會出現(xiàn)。熱過沖會讓晶體的短期頻率穩(wěn)定差。所以應(yīng)避免升降溫過快，采取減少晶片尺寸，充氣優(yōu)于真空等措施。

• 幅頻效應(yīng)較大

  振幅過大時，頻率會隨振幅的增大而劇增。當(dāng)晶振開始供電時，激勵功率集中在兩電極間，形成不均勻的溫度場，因此產(chǎn)生較大的熱應(yīng)力，而應(yīng)力變化必然引起頻率變化。所以設(shè)計電路時應(yīng)考慮避免過大激勵功率。

        KOAN晶振針對高端客戶應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)驗室采用25℃和85℃（甚至125℃）高溫測試各項參數(shù)的穩(wěn)定性變化來評價晶振性能；以及在恒溫85℃條件下，讓晶振工作，然后OFF一段時間后，測試頻率重現(xiàn)性。尤其汽車領(lǐng)域，采用高溫變化但不破壞性能的試驗方案，提高特殊領(lǐng)域產(chǎn)品的溫度穩(wěn)定性。

以下是我們實(shí)驗結(jié)果中得到的AT切割實(shí)際溫度特性曲線圖。

1. 晶體諧振器的直插DIP中我們用KX49S作為例子, 選取10.000MHz和25.000MHz兩個頻點(diǎn)繪制溫度特性曲線圖。

2. 晶體諧振器的貼片SMD類型中我們選取12.000MHz, 26.000MHz, 40.000MHz三個頻點(diǎn)繪制曲線圖。