發(fā)布時(shí)間：2021-03-24 
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頻率穩(wěn)定度(Frequency Stability)通常分為長(zhǎng)期和短期兩種，是用來(lái)衡量振蕩頻率保持不變的能力。在觀察時(shí)間內(nèi)，頻率變化的最大值和標(biāo)稱頻率的比值來(lái)表示，單位是ppm。下面將介紹幾點(diǎn)會(huì)影響頻率穩(wěn)定度的因素：
1. 老化 Aging
晶振的頻率隨著工作時(shí)間的變化而變化，物理現(xiàn)象被稱為老化aging。在生產(chǎn)過(guò)程中，根據(jù)不同產(chǎn)品屬性，設(shè)置不同的溫度和時(shí)間對(duì)晶片進(jìn)行加速老化，使得晶片趨近于穩(wěn)定精度，來(lái)提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
不同晶體的切割方式有著不同的頻率溫度特性：音叉Tuning Fork晶振的溫度特性曲線是負(fù)二次方程曲線
AT切的切角為35°15' 是晶體諧振器里最常用的切型,頻率和溫度是三次函數(shù)關(guān)系；SC切切割角度是基于x,y,z基礎(chǔ)坐標(biāo)的雙旋轉(zhuǎn),切角分別為21.93°和 34.11°。
(圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）
如果激勵(lì)電平偏小，諧振器的長(zhǎng)期穩(wěn)定性好。激勵(lì)電平過(guò)高，晶片振動(dòng)變強(qiáng)，振動(dòng)導(dǎo)致溫度升高，頻率穩(wěn)定度隨之降低，嚴(yán)重時(shí)晶片會(huì)振裂.
晶體諧振器必須與變化的負(fù)載匹配。如果晶體兩端的等效電容和標(biāo)稱負(fù)載電容存在差異，晶體輸出的頻率將會(huì)和標(biāo)稱工作頻率產(chǎn)生偏差。電路匹配電容CL1 CL2加上電路的雜散電容Cstray，越接近晶體的負(fù)載電容CL，晶體輸出的頻率則越精準(zhǔn)。
晶振需要配合使用穩(wěn)壓電源，電壓變化會(huì)帶動(dòng)電阻變化。輸出電壓需要保持在電源的額定值。
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