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焊接： 

音叉晶振的內(nèi)部晶片通過焊錫膏連接到支架上，焊接過程中溫度過高或加熱時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞，增大阻抗或?qū)е戮_裂。凱擎小妹建議在手工焊接時(shí)，焊接點(diǎn)應(yīng)遠(yuǎn)離外殼與引線連接處，避免直接焊接外殼至PCB板上。若需接地，可用U型短路卡固定外殼，以避免熱損傷。

引腳調(diào)整：

輕輕壓住外殼基座部位并彎曲引腳，且需留0.5mm直線段與外殼保持距離。

超聲波清洗：

在對(duì)PCB進(jìn)行超聲波清洗時(shí)，應(yīng)避免使用接近32.768kHz的超聲頻率，以防因共振導(dǎo)致晶體損壞。

濕度：

濕度增大會(huì)引起晶體外圍電路的雜散電容增加, 約8ppm/pF，影響頻率精度。KOAN凱擎小妹建議您可以使用三防漆進(jìn)行保護(hù)。