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推薦做法：

- 晶體焊盤正下方保持挖空；  

- 晶體本體下避免大面積鋪地；  

- 在晶體外圍設(shè)置接地護(hù)環(huán)，抑制外界干擾；

- 晶體走線盡量短、對稱、避免跨分割。

在部分低頻應(yīng)用或驅(qū)動能力較強(qiáng)的系統(tǒng)中，即使未完全挖空，電路仍可能工作。但從頻率精度、溫漂和批量一致性的角度看，“挖空”仍是更穩(wěn)妥的選擇。