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石英晶體振蕩器依賴(lài)石英的機(jī)械諧振特性工作。晶振頻率越高，晶片就需要加工得越薄，對(duì)工藝精度、封裝和環(huán)境的要求也隨之提高。這不僅增加了制造難度，還會(huì)帶來(lái)一致性下降、老化加快和穩(wěn)定性變差等問(wèn)題。

在工程實(shí)踐中，幾十MHz以?xún)?nèi)的晶振技術(shù)最成熟，頻率穩(wěn)定度高、相位噪聲低、對(duì)電源和PCB布局也相對(duì)不敏感。而直接使用高頻晶振，往往更容易受到電源噪聲、負(fù)載變化和布線寄生參數(shù)的影響，反而不利于系統(tǒng)整體穩(wěn)定。