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當溫度變化時，晶體內部原子間距會發(fā)生微小變化，使得材料的彈性常數也隨之改變。環(huán)境溫度升高或降低，晶振的頻率就會“跟著跑偏”。不同切割角度使晶振在溫度變化下的應力響應各不相同。

1. AT切是應用最廣的切割方式，屬于厚度剪切振動模式，常用于0.5MHz ~ 300MHz的頻率范圍。它在25℃附近溫度最穩(wěn)定。溫補晶振一般用AT切晶片。

2. BT切也是厚度剪切模式的晶體。切割角度比AT切更大，常用于0.5MHz ~ 200MHz頻率范圍。它具有良好的重復一致性和較高的頻率常數2.536 MHz?mm，能更容易做出高頻晶體。BT-cut通常用于對溫度要求高、環(huán)境惡劣的工業(yè)類設備或功率應用。

3. SC切是雙角度旋轉的應力補償切割。它的頻率范圍更寬，約0.5MHz ~ 3200MHz，能在較大溫度范圍內保持極高的穩(wěn)定度。制造工藝最復雜，需要精密的研磨和角度控制。但它幾乎消除了機械應力對頻率的影響。恒溫晶振多用SC切晶片。