金屬面貼片晶體封裝有什么優(yōu)勢
發(fā)表于 2025-07-03 07:04晶體上蓋為KOVAR合金(鐵-鎳-鈷合金),在表面鍍鉻處理,增強抗腐蝕能力與導電性能。晶體基座為高強度陶瓷材質(zhì)。該封裝形式的優(yōu)勢:
高精度:頻率穩(wěn)定性可達±10ppm或更低,適用于對頻率穩(wěn)定性要求嚴苛的應用;
高可靠性:耐高溫和耐濕性能,滿足工業(yè)級和車載級環(huán)境要求;
強抗干擾能力:金屬外殼具備良好的電磁屏蔽效果;
應用:服務器、通信基站、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設備等高端電子系統(tǒng)。
發(fā)表于 2025-07-03 07:05 |
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金屬面貼片晶體的封裝方式滾邊焊為主,也稱SEAM焊接。這是一種通過電阻熱連續(xù)焊接的封裝方式。在氮氣或真空環(huán)境下,將金屬上蓋與基座上的密封環(huán)壓合,并利用電極滾輪通電加熱,使焊接界面形成閉合密封焊縫。這種工藝封裝強度高、氣密性優(yōu)異,廣泛應用于對可靠性、穩(wěn)定性要求極高的各種尺寸貼片晶振。KOAN晶振有全尺寸的金屬面貼片晶體可供選擇:KX16;KX20;KX25;KX32;KX50;KX70