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雖然晶振的結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠，但在長期工作或特殊環(huán)境下，也存在損壞的風(fēng)險(xiǎn)。工藝偏差也可能讓晶振失效，例如內(nèi)線未焊牢、高應(yīng)力殘留等。

其它導(dǎo)致晶振損壞的常見原因有：

2） 靜電放電：靜電放電很容易使帶IC的晶體振蕩器受損不能正常工作。過大的靜電釋放可能擊穿晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)。更多：《晶振靜電放電測試ESD》

3） 工作溫度過高：如果晶振的工作溫度范圍-20℃ 至 +70℃，雖然在 -40℃ 至 +85℃也可能會(huì)正常運(yùn)行。但是在最低和最高溫度下工作的穩(wěn)定性會(huì)變差，導(dǎo)致頻率漂移。更多：《溫度對(duì)晶振的影響》

5） 激勵(lì)功率過大：部分電路為追求啟動(dòng)速度快，從而加大激勵(lì)電流。激勵(lì)功率過高會(huì)導(dǎo)致頻率異常、穩(wěn)定度下降、熱應(yīng)力增加，加速晶振老化。更多：《石英晶振的激勵(lì)功率等級(jí)》