晶振內(nèi)部的污染物是哪里來的？
發(fā)表于 2025-07-03 06:51制造過程：生產(chǎn)環(huán)境不潔凈或封裝密封不嚴(yán)，可能導(dǎo)致灰塵和雜質(zhì)進(jìn)入晶振。使用環(huán)境：高濕度、溫度變化、化學(xué)物質(zhì)和機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致污染物滲入。
儲(chǔ)存不當(dāng)：不良的儲(chǔ)存環(huán)境和不合適的包裝材料可能引發(fā)化學(xué)物質(zhì)遷移。建議儲(chǔ)存濕度維持相對(duì)濕度在30%至75%的范圍內(nèi)，有助于避免濕度對(duì)晶振的不利影響。避免雨淋或陽光直射。 老化和磨損：時(shí)間和熱循環(huán)導(dǎo)致封裝材料老化，產(chǎn)生微小裂縫，易于污染物進(jìn)入。
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