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晶振回流焊

• 焊接步驟：預(yù)熱區(qū) → 加熱區(qū) → 冷卻區(qū)
• 焊接流程：印刷焊錫膏 → 貼裝元件 → 回流焊 → 清洗

晶振波峰焊

把插件元件(DIP封裝，例如KS08, KS14...)放置到電路板上，再融化焊料讓焊接面和高溫液態(tài)錫接觸。使用泵機(jī)把融化的焊料噴流成焊料波峰將電子元件的引腳通過(guò)焊料波峰與電路板連接。

• 焊接的四個(gè)部分：噴霧 → 預(yù)熱 → 錫爐 → 冷卻
• 焊接流程：插件 → 涂助焊劑 → 預(yù)熱 → 波峰焊 → 冷卻 → 切除多余的引腳 → 檢查